5 marca 2019 r. podczas Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2019 odbędzie się konferencja naukowo-techniczna pt. „Modern Packaging - ekotransformacja techniki pakowania i znakowania produktów”.

Tematyka konferencji skupia się na aktualnych zagadnieniach dotyczących zakładów produkcyjnych w zakresie ostatniego etapu procesu produkcyjnego. Uczestnicy będą mieli możliwość zapoznania się ze zmieniającym się stanem prawnym, zagadnieniami ochrony prawnej wzoru opakowania oraz zmianami funkcjonalnymi w otoczeniu GOZ (Gospodarka o Obiegu Zamkniętym). Część konferencji poświęcona będzie zmianom zachodzącym w konstrukcji maszyn pakujących oraz technologiom znakowania w kontekście ekotransformacji przemysłu.

Podczas konferencji odbędą się również specjalistyczne warsztaty:

• Podstawy oceny technicznej oraz wyceny maszyn i urządzeń;
• Wybór i dostosowanie techniki znakowania produktów.

Organizatorem konferencji jest Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa Oddziału Warszawskiego Stowarzyszenia Inżynierów i Techników Mechaników Polskich SIMP, a jednym z partnerów Politechnika Warszawska.

Udział w konferencji i warsztatach jest bezpłatny po wcześniejszej rejestracji. Więcej informacji o konferencji TUTAJ>>

Gdzie?

Międzynarodowe Centrum Targowo-Kongresowe Ptak Warsaw EXPO, Al. Katowicka 62, Nadarzyn,
sala konferencyjna nr 3, hala targowa E